据彭博社记者 Mark Gurman 报道，苹果芯片团队正在为未来的多款产品开发全新芯片，这些产品涵盖了智能眼镜、更强大的 Mac 以及人工智能（AI）服务器。

智能眼镜芯片

苹果正为其未来的智能眼镜研发专用芯片，这款芯片基于 Apple Watch 处理器技术，经过优化设计后，能够实现超低功耗，满足全天佩戴的需求。

Mark Gurman 透露，这款芯片将支持多摄像头功能，可为用户带来拍照、音频播放、通话和语音助手等功能体验。苹果计划于 2026 年底或 2027 年实现该芯片的量产，这意味着苹果智能眼镜可能会在未来两年内正式发布。

值得一提的是，苹果首款智能眼镜可能不属于现有的 Apple Vision 产品线。尽管 AR(增强现实) 技术仍是苹果的长期目标，但在短期内，苹果可能更倾向于推出一款轻便、结合 AI 和环境感知功能的非 AR 眼镜，快速切入市场吸引用户。

新一代 Mac 芯片代号曝光

在 Mac 产品线方面，Mark Gurman 报道称苹果正在研发多款新芯片，包括 M6（代号为 Komodo）和 M7（Borneo）的下一代 Mac 芯片，以及定位更高端的 Sotra 芯片。与此同时，M5 芯片预计将在今年年底首先应用于 iPad Pro 和 MacBook Pro 系列产品。

此外，苹果还在开发代号为 Baltra 的 AI 服务器专用芯片，用于远程处理用户的 Apple Intelligence 请求，计划于 2027 年完成。

加入摄像头的 AirPods 和 Apple Watch

据悉，苹果也为 AirPods 和 Apple Watch 设计了代号为 Glennie 和 Nevis 的芯片，目标是在 2027 年前完成研发。

这些芯片将支持摄像头功能，但并非传统意义上的拍照或录像，而是结合 AI 技术实现环境感知和视觉智能。例如，未来的 Apple Watch 和 AirPods 可能通过摄像头扫描周围环境，为用户提供实时场景化服务，类似于 iPhone 的 Visual Intelligence 视觉智能。

苹果的芯片研发布局也并不仅限于眼镜、电脑和可穿戴设备。

非侵入式血糖监测传感器：报道提到苹果正在开发相关芯片，未来可能集成到 Apple Watch 中。

C2 和 C3 基带芯片：苹果计划分别在 2026 年和 2027 年的高端 iPhone 中采用这些芯片，进一步提升网络性能和速度。

下一个“iPhone 时代”

从 Gurman 的报道可以看出，无论是带摄像头的 AirPods 和 Apple Watch，还是传闻中的智能眼镜，苹果未来设备的升级都将围绕 AI 展开。结合最近苹果服务部门高管 Eddy Cue 提出的“iPhone 或将在十年内被淘汰”言论，苹果显然已经开始为下一个“iPhone 时代”提前布局。

或许用户每天离不开的 iPhone，最终会被全新的设备形式所取代，而这款颠覆性产品，很可能已经在酝酿之中。